一种集成电路芯片塑封装置
公开
摘要
本申请实施例提供一种集成电路芯片塑封装置，涉及电路芯片塑封领域。集成电路芯片塑封装置包括：防护罩组件、移动组件和塑封组件。所述防护罩组件包括底板、防护罩和三组传送带机构，所述移动组件包括滑动件、传动件、移动座和驱动电机。打开驱动电机，驱动电机带动第二转轴转动，传动螺杆和第一转轴随第二转轴转动，通过螺纹传动原理，传动螺杆驱动移动座沿滑杆移动，当需要维修塑封组件时，解除连接法兰之间的连接，同时，取下联轴器，再旋转压紧螺母，将压紧螺母从滑杆上取下，将滑杆抽出移动座，可取下塑封组件，进而便于塑封组件的维修、更换以及保养，维修、更换以及保养完成后，按相反的顺序进行安装。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片塑封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628287A
申请号 ：
CN202210074200.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗善群
申请人 ：
罗善群
申请人地址 ：
河南省南阳市方城县博望镇郭街村下洼61号
代理机构 ：
杭州寒武纪知识产权代理有限公司
代理人 ：
殷筛网
优先权 ：
CN202210074200.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B29C37/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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