集成电路塑封自动上料机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种集成电路塑封自动上料机，包括机架，机架上装机械手抓取装置，机械手抓取装置包括轴套，轴套底部与机械手安装块连接，机械手安装块下部设置机械手滑动导轨，机械手滑动导轨上装机械手滑动块，机械手滑动块上装机械手抓取头，机械手滑动块与复位弹簧连接，在轴套中设置气缸伸缩杆，气缸伸缩杆的下端装推动机械手滑动块的圆锥形头部。本实用新型结构合理，工作可靠，工作效率高，工作效果好。

基本信息

专利标题：

集成电路塑封自动上料机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720131622.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-24

授权号：

CN201142321Y

授权日：

2008-10-29

发明人：

刘建峰徐银森

申请人：

南通金泰科技有限公司

申请人地址：

226000江苏省南通市崇川路27号4栋一楼

代理机构：

南通市永通专利事务所

代理人：

葛雷

优先权：

CN200720131622.3

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/56

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2011-03-16 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101056294276
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007201316223
申请日 : 20071224
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20100125

2010-01-06 ：

专利实施许可合同的备案

授权公告日 : 20081029
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.8.12
合同备案号 : 2009320001515
让与人 : 南通金泰科技有限公司
受让人 : 南通华达微电子集团有限公司
发明名称 : 集成电路塑封自动上料机
申请日 : 20071224
合同履行期限 : 2008.11.1至2013.10.31合同变更

2008-10-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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