一种集成电路封装塑封抽风装置

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摘要

本实用新型公开了集成电路封装技术领域的一种集成电路封装塑封抽风装置，旨在解决现有技术中在进行集成电路模具生产和保养时，原材料在高温环境下散发出异味气体，导致污染车间环境和损害工人健康的技术问题。所述装置包括设于模具型腔开口处上沿的上挡板，所述上挡板设有排气口，所述排气口外侧连通有排气扇，上挡板下沿铰接有密封罩板；当所述密封罩板处于打开状态时，所述模具型腔通过其开口处与外界连通；当所述密封罩板处于闭合状态时，密封罩板盖合于模具型腔的开口处。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装塑封抽风装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922384243.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN210866125U

授权日：

2020-06-26

发明人：

陈国军

申请人：

上海翔芯集成电路有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢

代理机构：

上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王寿刚

优先权：

CN201922384243.0

主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/56