一种集成电路封装塑封抽风装置
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摘要
本实用新型属于集成电路塑封技术领域，具体公开了一种集成电路封装塑封抽风装置，包括底板和壳体；所述底板表面中心设置有放置槽，放置槽内设置有集成电路，底板一侧固定连接有弧形板；所述弧形板中心开设有通孔，通孔内设置有抽风管，抽风管水平设置且左端与通孔连通，抽风管右端伸入壳体内部；所述壳体内部设置有燃烧室和真空室；所述抽风管右端伸入壳体内部与燃烧室连通；所述真空室与燃烧室之间通过隔热板分隔，真空室内部设置有真空泵，真空泵进气口端设置有真空管，真空管贯穿隔热板与燃烧室连通，真空泵出气口端通过管道与外界连通；所述燃烧室顶部安装固定有燃烧器。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装塑封抽风装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021780962.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212485295U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
王彬
申请人 ：
深圳市兴光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道新安六路勤业商务中心B座407
代理机构 ：
合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖健
优先权 ：
CN202021780962.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 B23K37/04 B23K37/00 H01L21/56 B08B15/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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