本发明涉及电子元件封装技术领域，具体公开了一种分立器件塑封装置及塑封方法。该装置包括第二模板、开设有限位通孔的第一模板和顶面设有定位孔的底座板；三者相互平行，当分立器件的引脚插接于定位孔时，分立器件外侧壁能与限位通孔内侧壁贴合，第一模板顶面开设有进料通道，进料通道连通限位通孔和第一模板侧面；分立器件塑封装置能在第一、二和三状态之间切换，第一状态时，三者互不接触；第二状态时，第一模板压设于底座板顶面；第三状态时，第二模板压设于第一模板顶面。本装置利用分体结构，让拆装操作和塑封料清除操作能顺利且高效的完成。再通过调整分立器件的长度方向，改变了芯片与焊线受力方向，从而保证了塑封操作的良品率。