一种集成电路封装塑封颗粒放置容器
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摘要
本实用新型公开了集成电路封装技术领域的一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，旨在解决现有技术中塑封料在工作场所受环境温度影响，其性能下降迅速且有被沾污风险的技术问题。所述容器包括开口向上的箱体，所述箱体开口处盖合有箱盖，箱体或／和箱盖设有中空层，所述箱体内设有氮气罐，所述氮气罐设有电磁阀，氮气罐内部腔室通过电磁阀与箱体内连通。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装塑封颗粒放置容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922384246.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211469416U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
陈国军
申请人 ：
上海翔芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢
代理机构 ：
上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王寿刚
优先权 ：
CN201922384246.4
主分类号 ：
B65D81/20
IPC分类号 ：
B65D81/20 B65D81/18
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/18
为装入物提供特殊环境，如高于或低于室温
B65D81/20
在真空或超大气压下，或在特殊气氛中，如惰性气体的
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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