一种塑封封装体

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摘要

一种塑封封装体，包括：封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，封装体底面包括承载片，承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；承载片之上焊接有第一芯片、第二芯片/第二假片，其中，第二芯片/第二假片与第一芯片间隔一定距离；第一芯片之上焊接有第五假片，第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。以此，本公开实现了一种更简单、最大程度避免打线、更环保、更低成本的封装体。

基本信息

专利标题：

一种塑封封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921467977.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-04

授权号：

CN210443544U

授权日：

2020-05-01

发明人：

何忠亮沈正张旭东王成

申请人：

深圳市环基实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号

代理机构：

北京前审知识产权代理有限公司

代理人：

陈姗姗

优先权：

CN201921467977.9

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31