二极管用塑封装置
授权
摘要
本实用新型公开了二极管用塑封装置，包括底座，所述底座上设置有塑封机构，所述底座侧面安装有降温机构，所述塑封机构包括工作台、落料板、推板，所述工作台一侧设置有所述落料板，所述工作台另一侧设置有所述推板，所述推板上安装有一号电动伸缩柱，所述工作台上方设置有二号电动伸缩柱，所述二号电动伸缩柱上安装有夹持座，所述夹持座上方设置有气缸，所述气缸上安装有电磁加热板。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，可以有效的对塑封完成的二极管进行降温，从而防止其出现相互粘接的情况，具有很高的实用性。
基本信息
专利标题 ：
二极管用塑封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021793532.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212750820U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
蔡天平
申请人 ：
漳浦比速光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021793532.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/329
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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