一种二极管生产用塑封装置
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摘要
本实用新型公开了一种二极管生产用塑封装置，包括塑封装置主体，所述塑封装置主体上端设有材料筒，且塑封装置主体一侧设有真空泵,所述塑封装置主体内设有收集框，且收集框内铺设有垫板，所述塑封装置主体一侧开设有圆形通孔，且塑封装置主体的通孔内设有管道，且管道另一端与真空泵连接，所述塑封装置主体一侧还设有防护框，且防护框上端安装有制冷机，所述塑封装置主体内设有固定板，且固定板上卡合有固定座，所述固定座之间设有旋转轨道，且旋转轨道上卡合有塑封模板。该二极管生产用塑封装置在使用时能对真空泵进行加固，同时能够对真空泵进行有效的散热处理，使得真空泵能够持续稳定的对塑封装置进行真空抽气，便于二极管生产的塑封处理。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管生产用塑封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921636515.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210123718U
授权日 ：
2020-03-03
发明人 ：
周钰
申请人 ：
苏州市周钰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇鹤泾村埝里开发小区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921636515.5
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-03-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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