一种轴向二极管塑封前排料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种轴向二极管塑封前排料装置，包括排料台，排料台的底端固定安装有调整机构，调整机构包括调整台、主动齿轮、从动齿轮、第一立杆、第一调整框、第二立杆和第二调整框，调整台顶端的一侧转动连接有位于排料台一侧的主动齿轮，调整台上转动连接有位于主动齿轮一侧的从动齿轮，主动齿轮的中部固定安装有第一立杆，第一立杆的一侧固定安装有第一调整框，从动齿轮的中部固定安装有第二立杆，本实用新型一种轴向二极管塑封前排料装置，通过设置调整机构，主动齿轮和从动齿轮分别带动第一调整框和第二调整框对排料台的轴向二极管进行输送间距调整，提高对轴向二极管排料速率的控制，避免影响到后续的塑封加工。
基本信息
专利标题 ：
一种轴向二极管塑封前排料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123189944.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-18
授权号 ：
CN216749818U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
崔喃喃张福生孙志铭刘士苗
申请人 ：
河南台鹏电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市封丘县王村乡工业三路16号
代理机构 ：
新乡市挺立众创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林海
优先权 ：
CN202123189944.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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