一种塑封二极管拨料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封二极管拨料装置，包括箱体和固定盒，箱体底端的两侧固定安装有支板，两个支板的一侧均固定开设有第一滑槽，两个第一滑槽通过滑块与储料箱的两侧滑动连接，箱体的顶端平行相邻的固定安装有第一隔板和第二隔板，第一隔板的顶端和第二隔板的顶端均固定安装有安装板，两个安装板的顶端分别与固定盒底端的两侧固定连接，本实用新型一种塑封二极管拨料装置，通过电动推杆可以向前推动推柱，推柱带动第一分离盒和第二分离盒转动一定角度，将连接肋与第一二极管和第二二极管分离，分离出的第一二极管和第二二极管分别通过箱体顶端对应的腔体落入储料箱内部，不需要工作人员手动分离。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封二极管拨料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920523544.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209471938U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
孔凡伟段花山
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘丽
优先权 ：
CN201920523544.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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