二极管生产用塑封设备
授权
摘要
本实用新型公开了二极管生产用塑封设备，包括电动伸缩杆、风扇固定架、风扇电机、风扇固定板、第一软管，所述电动伸缩杆一侧所述风扇固定架。本实用新型利用风扇电机带动风扇叶轮转动和风冷降温管将空气冷却并吹向塑封好的二极管，对其进行快速的降温冷却防止发生粘粘，对热风机的进风口安装过滤网把空气中的尘埃过滤，防止尘埃落入到塑封原料上以免影响塑封质量，利用热风机吹出的热风将塑封原料进行加热，并利用冷却的塑封压板对二极管和塑封原料进行按压塑封，可以使塑封压板和塑封原料快速的脱离加快塑封效率。
基本信息
专利标题 ：
二极管生产用塑封设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921297205.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN211125579U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
周鹤
申请人 ：
苏州达亚电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区东环路1400号1幢1101、1104室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何艳娥
优先权 ：
CN201921297205.5
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67 B01D46/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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