铜包钢硅塑封整流二极管
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种硅塑封整流二极管，特别是一种铜包钢硅塑封整流二极管。所述铜包钢硅塑封整流二极管，包括二极管主体和引脚，其特征在于：所述引脚包括钢质芯线和铜质外层，铜质外层包裹在钢质芯线的外面；所述钢质芯线是用无碳钢或低碳钢制成；所述铜质外层的厚度大于引脚半径的18％以上。采用铜包钢引脚的硅塑封整流二极管，其抗拉力抗疲劳的性能得以提高，其可焊性耐焊性可靠性得以增强；可以大大节约纯铜的使用量，降低生产成本，提高了产品竞争能力。
基本信息
专利标题 ：
铜包钢硅塑封整流二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820058955.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-26
授权号 ：
CN201229940Y
授权日 ：
2009-04-29
发明人 ：
吴堃
申请人 ：
吴堃
申请人地址 ：
213003江苏省常州市钟楼区荷花池公寓5幢甲单元702室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820058955.2
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2011-07-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101091309417
IPC(主分类) : H01L 23/49
专利号 : ZL2008200589552
申请日 : 20080526
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20100526
号牌文件序号 : 101091309417
IPC(主分类) : H01L 23/49
专利号 : ZL2008200589552
申请日 : 20080526
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20100526
2009-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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