一种整流二极管硅塑封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流二极管硅塑封结构，包括硅塑封结构本体，硅塑封结构本体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体卡合连接，上壳体底端的四个边角处均固定安装有定位柱，下壳体顶端的中部嵌设连接有N型硅，N型硅的一端固定连接有铝合金球，铝合金球的一端固定连接有阳极引脚，N型硅的另一端固定连接有金锑合金板，金锑合金板的一端固定连接有阴极引脚，本实用新型的有益效果是通过设有的加强条和圆形铜合金散热盘，加强上壳体的整体结构强度，增加耐磨性，圆形铜合金散热盘便于散发热量，便于内部的N型硅更好的工作，通过设有的定位柱和卡位结构，避免上胶时，上壳体和下壳体发生偏移，导致整流二极管整体造型变差。
基本信息
专利标题 ：
一种整流二极管硅塑封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920536259.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209471952U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
孔凡伟段花山
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘丽
优先权 ：
CN201920536259.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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