一种塑封二极管散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封二极管散热结构，包括二极管主体，二极管主体包括塑封盖和引脚，塑封盖的两端均固定连接有直径相同的散热盖，两个散热盖的中部均穿插连接有引脚，电极片的两端均固定连接有硅芯片，两个硅芯片远离电极片的一端均固定连接有线座，两个线座的一端分别与引脚的一端固定连接，本实用新型通过保护罩，有效地保护了硅芯片和电极片；通过塑封盖的外部套设的散热片，当二极管工作时，散热片分散热量，避免影响二极管的性能；由于两个散热盖的内部固定连接的防尘片和散热网，便于塑封二极管在工作时进行散热，且保护内部结构，具备防潮和防尘的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封二极管散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920522752.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209471971U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
孔凡伟段花山
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘丽
优先权 ：
CN201920522752.2
主分类号 ：
H01L29/861
IPC分类号 ：
H01L29/861 H01L23/367 H01L23/31
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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