塑封型散热绝缘整流桥
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种塑封型散热绝缘整流桥。本实用新型包括整流桥体，在整流桥体底面的散热片上设置有绝缘环氧塑封料层。本实用新型的整流桥体底面上采用塑封的方式设置有绝缘环氧塑封料层，保证了环氧塑封料层平整度均匀一致，厚度低于现有陶瓷绝缘片的厚度，厚度和平整度都优于现有整流桥中的陶瓷绝缘片，底部的散热性更好。
基本信息
专利标题 ：
塑封型散热绝缘整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820061779.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-14
授权号 ：
CN201142326Y
授权日 ：
2008-10-29
发明人 ：
邓华鲜
申请人 ：
乐山希尔电子有限公司
申请人地址 ：
614000四川省乐山市高新区南新大道3号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所
代理人 ：
徐丰
优先权 ：
CN200820061779.8
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/28 H01L25/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2018-02-06 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/34
申请日 : 20080114
授权公告日 : 20081029
申请日 : 20080114
授权公告日 : 20081029
2016-04-13 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101730827283
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2008200617798
变更事项 : 专利权人
变更前 : 乐山希尔电子有限公司
变更后 : 乐山希尔电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 614000 四川省乐山市高新区南新大道3号
变更后 : 614000 四川省乐山市高新区南新东路3号
号牌文件序号 : 101730827283
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2008200617798
变更事项 : 专利权人
变更前 : 乐山希尔电子有限公司
变更后 : 乐山希尔电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 614000 四川省乐山市高新区南新大道3号
变更后 : 614000 四川省乐山市高新区南新东路3号
2008-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201142326Y.PDF
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