一种便于散热的整流桥
授权
摘要
本实用新型公开的属于整流桥技术领域，具体为一种便于散热的整流桥，包括：整流桥主体、导热片、散热扇、支撑板、套筒和接线柱，所述整流桥主体内腔底部左右两侧均固定安装有限位底柱，所述整流桥主体内腔顶部左右两侧均固定安装有限位顶柱，所述整流桥主体后侧壁镶嵌有防尘网，所述整流桥主体左右侧壁均插接多个导热片，所述整流桥主体前侧壁镶嵌安装散热扇，所述限位底柱之间卡扣安装支撑板，所述支撑板与整流桥主体内腔底部之间设置有多个缓冲弹簧，限位弹簧对支撑板上的电路板和电子部件进行抵紧支撑，提高结构稳定性，能够提高散热效果，对内部电子部件进行保护，提高抗震性，延长电子部件使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921245788.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210296348U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
陈良峰
申请人 ：
扬州君品电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区槐泗镇酒甸工业园区凯勒路1号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨胜
优先权 ：
CN201921245788.7
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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