一种便于封装的整流桥
授权
摘要
本实用新型涉及整流桥技术领域，且公开了一种便于封装的整流桥，包括上壳体和下壳体，所述下壳体的右侧设置有引脚，所述上壳体和下壳体的内部均开设有上下连通的散热孔，所述散热孔的内部固定连接有硅胶套，所述硅胶套的内部插接有铜管。该便于封装的整流桥，通过连接块、固定块、插孔、连接杆、圆盘、弹簧、夹块、插块和插槽之间的相互配合，从而向下拉动夹块，使得插块从插槽的内部移动出来，然后转动夹块，使得夹块围绕着连接杆旋转一百八十度，从而使得夹块与固定块分开，从而便可以使得连接块与固定块分开，然后将上壳体向上移动，从而使得上壳体与下壳体进行分离，从而便于对该装置的内部元件进行维护修理。
基本信息
专利标题 ：
一种便于封装的整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021511413.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-26
授权号 ：
CN212393093U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
张国委
申请人 ：
深圳市威旺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道三洋湖路38号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021511413.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/00 H05K7/20 H02M7/00 H02M7/06
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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