一种整流桥封装用排料器
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流桥封装用排料器。该种整流桥封装用排料器包括基座，基座上端安装有排料装置，排料装置包括导轨、滑块、定位块，导轨安装于基座，导轨滑动连接有多个沿导轨依次排列的滑块，滑块上端设置有放料块，放料块开设有放置整流桥引脚的放料槽，相邻的滑块下端滑动连接有同一定位块，定位块用于限制两个相邻滑块间的极限距离。通过定位块限制滑块的间隔距离，使放置于滑块焊接完成的半成品引脚能够对应于条插上的开孔，方便将半成品引脚插入条插，相对于人工逐一将半成品引脚插入条插的方式，本装置提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种整流桥封装用排料器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920789146.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN209675255U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
王士标刘岚章
申请人 ：
扬州虹扬科技发展有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路45号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘云峰
优先权 ：
CN201920789146.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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