整流桥器件密集封装的高强度引线框
授权
摘要
本实用新型公开一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片两端的引脚，所述连接筋上开有一条形通孔，此条形通孔位于相邻两个芯片之间，所述连接筋上开有多个缺口，此缺口与条形通孔连通并位于引脚两侧，两侧边框之间具有一横梁，所述引线边框单元分布于横梁两侧。本实用新型不仅能够增加引线框密度，提高加工效率，还能保证引线框强度，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
整流桥器件密集封装的高强度引线框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921009965.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210607235U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
何洪运葛永明郝艳霞沈加勇
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN201921009965.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
