整流桥堆器件
授权
摘要

本实用新型公开一种整流桥堆器件,其第一二极管芯片、第二二极管芯片各自的正极端通过第一焊片与金属引线框的第一焊接条电连接,所述第一二极管芯片、第二二极管芯片各自的负极端通过第二焊片与L形金属引线的第二焊接条电连接;金属引线框的交流引脚输入端和直流负极端靠近第一焊接条的区域均具有一第一凸缘板,此第一凸缘板沿周向间隔地开有若干个第一通孔,所述第一凸缘板位于环氧封装体内;所述L形金属引线的直流正极端靠近第二焊接条的区域均具有一第二凸缘板。本实用新型避免后续长时间使用出现的分层现象,有效避免了水汽的进入器件内部,提高了耐气候性和整体强度。

基本信息
专利标题 :
整流桥堆器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021214982.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-28
授权号 :
CN212648238U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
张开航马云洋李飞帆
申请人 :
苏州秦绿电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区通安镇华金路258号3栋4楼
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN202021214982.1
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H01L23/495  H01L23/49  H01L23/492  H01L23/31  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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