一种超薄大功率整流桥元器件
授权
摘要
本实用新型提供了一种超薄大功率整流桥元器件，属于半导体元器件技术领域，其特征在于，第一支架、第二支架分别设置在靠近塑封体的左下侧和右下侧，且第一支架、第二支架分别向下延伸引出至塑封体外部形成第一引脚、第二引脚作为两交流极输入端，第三支架设置在靠近塑封体的右上侧，第四支架设置在第一支架和第二支架之间并向上延伸至第一支架和第三支架之间，且第三支架、第四支架分别向上延伸引出至塑封体外部形成第三引脚、第四引脚作为两直流输出端；能够有效增大可塑封的PAD面占封装平面面积的比例。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄大功率整流桥元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920573943.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209471955U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
段花山代勇敏孔凡伟
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘丽
优先权 ：
CN201920573943.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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