大功率整流桥装置
专利权的终止
摘要

大功率整流桥装置属整流装置技术领域。其目的是提供一种结构合理、散热效果好,耗材较少、成本较低的大功率整流桥装置。其技术要点是:螺杆(1)中段套装的陶瓷管套上,自下而上依次安装整流元件的阳极连接板(44)、陶瓷垫片、连接环、陶瓷垫片、整流元件的阴极连接板(43)、金属套(8)、整流元件的阴极连接板(42)、陶瓷垫片、连接环、陶瓷垫片和整流元件的阳极连接板(41);连接环分别与对应设置的两块整流元件的阳极连接板上的整流元件组的阴极和阴极连接板上的整流元件组的阳极连接;两块阳极连接板之间并联设有整流输出板(5),两块阴极连接板之间并联设有整流输出板(9)。

基本信息
专利标题 :
大功率整流桥装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720035773.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-31
授权号 :
CN201038160Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
凌定华
申请人 :
黄山市阊华电子有限责任公司
申请人地址 :
245600安徽省黄山市祁门县城东工业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720035773.9
主分类号 :
H01L25/00
IPC分类号 :
H01L25/00  H01L25/03  H01L23/36  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2012-06-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101259710034
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007200357739
申请日 : 20070331
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20110331
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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