一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上边框，上边框之间设有多条上框架横筋，上框架横筋右侧连有一列上框架BRG单元；所述下框架包括并行的下边框，下边框之间设有多条下框架横筋，下框架横筋左侧连有一列下框架BRG单元；所述上框架、下框架合片构成上下双层的长方形宽体框架，上框架BRG单元、下框架BRG单元扣合成多个框架BRG单元，框架BRG单元内设有芯片组。本整流桥框架可容纳更大尺寸芯片，扩展了框架的应为范围，提升产品承载电流能力。

基本信息

专利标题：

一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920417834.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-29

授权号：

CN209561398U

授权日：

2019-10-29

发明人：

陈钢全姜旭波毕振法吴南尚利

申请人：

山东芯诺电子科技股份有限公司

申请人地址：

山东省济宁市兖州区兖颜路

代理机构：

青岛发思特专利商标代理有限公司

代理人：

周仕芳

优先权：

CN201920417834.0

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/367

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2021-02-09 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/495
登记生效日 : 20210128
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 山东芯诺电子科技股份有限公司
变更后权利人 : 辽宁芯诺电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路
变更后权利人 : 113007 辽宁省抚顺市东洲区绥化路东段42-2号

2019-10-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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