一种高功率贴片整流桥芯片框架
实质审查的生效
摘要
一种高功率贴片整流桥芯片框架。涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种贴片式整流桥框架结构的改进。包括相互之间电气隔离的第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四引脚；在所述第一基岛上设有第一引脚，在所述第二基岛上设有第二引脚，在所述第三基岛上设有第三引脚，所述第三基岛为长条状，在所述第三基岛表面设有第三、四芯片位，所述第一基岛、第二基岛和第四引脚由上至下依次设在所述第三基岛的一侧，所述第一基岛朝向所述第三基岛的侧边突起，形成一突出焊接承接面。本发明可以承载140mil芯片，极大的提高了产品整体过流能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率贴片整流桥芯片框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334887A
申请号 ：
CN202210101208.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚文康王双许愿王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202210101208.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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