一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥，包括塑封体、上框架、下框架及芯片组，芯片组布置于上下框架间。上框架包括DC侧正引脚框架、DC侧负引脚框架，下框架包括AC侧引脚框架Ⅰ、AC侧引脚框架Ⅱ；上框架DC侧正引脚框架与下框架AC侧引脚框架Ⅰ外形相同且面积相等；上框架DC侧负引脚框架与下框架AC侧引脚框架Ⅱ外形相同且面积相等。本大功率贴片整流桥在使用过程中，能够很好的平衡器件内应力使各芯片受力均衡，避免了因结构差异引发的裂片风险；旋转对称型结构整流桥框架散热体面积最大化且各芯片所附框架散热体面积相同，使器件在使用过程中能散热良好且均衡，避免了因散热不良引发的过热失效风险。

基本信息

专利标题：

一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920538464.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-19

授权号：

CN209561399U

授权日：

2019-10-29

发明人：

陈钢全姜旭波毕振法吴南裘国营

申请人：

山东芯诺电子科技股份有限公司

申请人地址：

山东省济宁市兖州区兖颜路

代理机构：

青岛发思特专利商标代理有限公司

代理人：

周仕芳

优先权：

CN201920538464.6

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/367

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2020-07-31 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/495
登记生效日 : 20200714
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 山东芯诺电子科技股份有限公司
变更后权利人 : 济宁东方芯电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路
变更后权利人 : 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路路北天齐庙村村西

2019-10-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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