大功率三相整流桥

授权

摘要

本实用新型公开了一种大功率三相整流桥，包括塑料外壳，铜板底座，所述铜板底座的前端面设置有绝缘陶瓷片，所述绝缘陶瓷片上依次设置有芯片一、芯片二、芯片三、芯片四、芯片五、芯片六，所述芯片一、芯片三和芯片五通过连接片四相互连接，所述芯片二、芯片四和芯片六通过连接片五相互连接，所述芯片一和芯片二通过连接片一连接，所述芯片三和芯片四通过连接片二连接，所述芯片五、芯片六通过连接片三连接。本实用新型中，通过铜片、芯片和电极片的设置，利用电极片将六个芯片两两连接，通过铜片使六个芯片相互连接，使芯片之间与铜片的接触面积增大，加强了电极片的过流能力，从而提高了三相整流桥的过流功率。

基本信息

专利标题：

大功率三相整流桥

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921566365.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-20

授权号：

CN210129826U

授权日：

2020-03-06

发明人：

陈良峰谈丽丽

申请人：

扬州君品电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市邗江区槐泗镇酒甸工业园区凯勒路1号

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨胜

优先权：

CN201921566365.5

主分类号：

H02M7/00

IPC分类号：

H02M7/00 H05K7/20