一种三相二极管整流桥模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种三相二极管整流桥模块，包括壳体，壳体的上表面设置有支撑散热部，壳体内的热量通过支撑散热部散发至壳体的上表面；壳体的两侧表面设置有绝缘散热部，壳体内的热量通过绝缘散热部散发至壳体的两侧外部。该三相二极管整流桥模块，通过设置支撑散热部，达到了将热量通过壳体的上表面散发出去的效果，同时将壳体上表面的接线端进行绝缘隔离处理，从而具有导热散热的特点，通过设置绝缘散热部，达到了将热量通过壳体的两侧面散发出去的效果，通过绝缘散热部内部设置的绝缘导热材料将壳体内的热量导出去，从而具有绝缘导热的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种三相二极管整流桥模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921792885.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210325769U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
江俊
申请人 ：
常州顺烨电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区河海西路195号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩冬
优先权 ：
CN201921792885.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
