一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块，属于半导体电子器件领域，其特征在于，包括焊盘、TVS管芯片以及至少两个高压整流二极管芯片组，高压整流二极管芯片组和TVS管芯片集成于具有多个引脚的塑封体内，TVS管芯片设置在高压整流二极管芯片组的输出端，高压整流二极管芯片组通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接,TVS管芯片通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接；高压整流二极管芯片组包括一N型衬底高压整流二极管芯片和一P型衬底高压整流二极管芯片，同一高压整流二极管芯片组内的第一芯片和第二芯片共焊盘；集成封装的同时，又增加对脉冲波的钳位能力，充分保护后级电路。
基本信息
专利标题 ：
一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021358180.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212209485U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
陆新城段花山贺先忠
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱培
优先权 ：
CN202021358180.8
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/49 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
