一种TVS抑制保护及续流保护型整流桥集成封装模块
授权
摘要
一种TVS抑制保护及续流保护型整流桥集成封装模块，包括：以SOP23‑5形式封装于一个塑基的四个二极管芯片、一个续流管芯片及一个TVS芯片，四个二极管芯片构成整流桥，整流桥的输入端连接塑基的PIN4引脚和PIN5引脚，输出端连接塑基的PIN3引脚和PIN2引脚，用于对输入端输入的交流电进行桥式整流以形成直流电并通过输出端输出；续流管芯片一端连接整流桥输出端的直流正极端，另一端连接塑基的PIN1引脚，通过续流方式消耗高电动势以对各元件进行保护；TVS芯片并联于整流桥的输入端，用于吸收电路波动或电路开、关瞬间产生的浪涌脉冲。仅通过一个集成封装芯片实现续流保护、浪涌抑制保护，极大缩小体积，提高生产效率，节约成本，产品更加集成稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种TVS抑制保护及续流保护型整流桥集成封装模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021668753.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212461690U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
赖高辉曾尚文
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202021668753.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/495 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
