集成整流桥
授权
摘要
集成整流桥，涉及整流桥结构领域，尤其涉及针对集成整流桥提出的改进。提出了一种结构精巧、稳定性好且产品品质高、加工成本低。本实用新型通过对电路的重新设计，有效减少了整流桥与PCB板的的贴装次数以及焊接次数的方式；从而显著提升了后续与PCB板加工时的加工速度，缩小了加工完毕后产品的体积，降低了焊接过程中虚焊的风险；进而有效缩小了整流桥的体积，便于客户减小PCB板的尺寸，并降低了废品率，保证了产品品质。本案从整体上具有着结构精巧、产品品质高等优点，同时，后续与PCB板再加工时，也具有加工速度快、加工成本低以及废品率低等优点。
基本信息
专利标题 ：
集成整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920778630.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN209709965U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
王双周理明王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周全
优先权 ：
CN201920778630.X
主分类号 ：
H02M7/06
IPC分类号 ：
H02M7/06
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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