整流桥框架

授权

摘要

一种整流桥框架，包括重叠使用的下片和上片。下片包括下框体，以及阵列于下框体的下片功能列，下片功能列包括两条下片连接件，以及阵列于各下片连接件的下片功能区，下片功能区包括第一引脚、第二引脚、第三引脚，第一引脚、第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛、第五基岛、第六基岛；上片包括上框体，以及阵列于上框体的上片功能列，上片功能列包括两条上片连接件，以及阵列于各上片连接件的上片功能区，上片功能区包括第四引脚、第五引脚、第七基岛、第八基岛、第九基、第十基岛。其应用，可缩小封装后的体积，缩短工时，降低生产成本；预设有功能区，可供封装时用于根据功能需求将恒流或续流等芯片封装于一体，提高集成性，实用性强。

基本信息

专利标题：

整流桥框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021614106.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN212277190U

授权日：

2021-01-01

发明人：

曾尚文陈久元杨利明

申请人：

四川富美达微电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司

代理人：

曹宇杰

优先权：

CN202021614106.8

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495