一种半导体ABS整流桥用精密框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体ABS整流桥用精密框架，涉及整流桥技术领域，具体为一种半导体ABS整流桥用精密框架，包括精密框架、橡胶板和支撑缺口桌，所述精密框架包括框架外框，所述框架外框的一侧固定连接有内部安装框，所述内部安装框的数量为若干个，所述内部安装框的一侧固定连接有第一芯片安装板和第二芯片安装板，所述第一芯片安装板和第二芯片安装板的数量为若干个。该半导体ABS整流桥用精密框架，通过加固网孔板的设置，使该橡胶板具备了被加固的效果，通过支撑缺口桌和橡胶板的配合设置，在使用的过程中可以通过固定钉将精密框架固定到支撑缺口桌一侧的橡胶板上，从而起到了防止框架在移动时出现形变的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体ABS整流桥用精密框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020761239.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211605147U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
于林
申请人 ：
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市延津县新长北线16公里处路北（延津县榆东产业聚集区）
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭尊言
优先权 ：
CN202020761239.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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