一种半导体框架
授权
摘要
本实用新型涉及半导体框架技术领域，公开了一种半导体框架，包括框架，框架上端向下延伸开设的安装槽，安装槽内腔底面两侧相对平行设置有安装座，安装座内腔上端贯穿开设有锡块槽，锡块槽内腔设置有锡块，安装座上端一侧开设有插接槽，通过热风加热锡块槽内腔的锡块，此时可快速的向下按动半导体，从而使半导体的引脚与锡块相连接。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122630772.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-30
授权号 ：
CN216354186U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张国委
申请人 ：
福建威旺半导体有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县武平工业园区工业大道16号
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗昂
优先权 ：
CN202122630772.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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