一种半导体框架用打弯机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体框架用打弯机，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括定位装配底板，定位装配底板顶端的一侧固定有成片收料箱，定位装配底板上表面的两端焊接有受力抵柱，受力抵柱的顶端焊接有液压活塞杆，液压活塞杆的外侧套接有减力弹簧，液压活塞杆的顶端固定有第一液压缸。本实用新型通过在打弯机上增加了裁切和拉直功能，使多功能在一个装置上实现，大大降低了不同工序之间周转所需要的时间，提高了半导体生产的效率，且在裁切装置的附近增加了加工颗粒收纳装置，使得装置在对原材料裁切时产生的颗粒得到了收纳，大大降低了颗粒对加工工人造成影响的可能性，增加了装置的使用安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体框架用打弯机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921799564.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210429758U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921799564.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/48 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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