一种方便半导体加工的打弯机
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便半导体加工的打弯机，涉及打弯机技术领域。本实用新型包括壳体，壳体下端的四个角均固定安装有轮子，壳体的一侧设置有第一发电机，壳体的上端固定安装有四个支撑杆，四个支撑杆的上端固定安装有第二液压机构，第二液压机构的下端固定安装有冲压板，冲压板下端的两侧固定安装有滑块和固定块，滑块与固定块通过第二螺杆螺纹连接，固定块的一侧设置有第二电机，壳体上端的一侧固定安装有第二电机。本实用新型通过一系列的设计使得打弯机可以根据半导体的大小来改变工作台，还可以根据半导体的大小来改变两个冲压块的间距，从而大大提高了该装置的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种方便半导体加工的打弯机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921799568.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210876923U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921799568.9
主分类号 ：
B21D11/10
IPC分类号 ：
B21D11/10 B21D11/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D11/00
对仅在组B21D5/00，B21D7/00，B21D9/00中之一提及的材料形状不限的弯曲；未包括在组B21D5/00至B21D9/00内的弯曲；扭曲
B21D11/10
专门适用于生产特定产品的弯曲，如板簧
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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