一种多用途半导体打弯模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种多用途半导体打弯模具，涉及半导体打弯技术领域。本实用新型包括下模，下模顶端的四个端角焊接连接有导柱，导柱上端的外侧滑动连接有上模，上模底端的中心位置开设有挤压槽，下模的底端且位于挤压槽的外侧设置有下打弯刀，下模顶端的中心位置开设有挤压槽，下模的顶端且位于放置槽的周侧面均设置有上打弯刀，上打弯刀的两侧均开设有下料槽，下模的底端焊接连接有连接杆。本实用新型通过一系列的设计使得装置通过上打弯刀和下打弯刀能够同时对半导体元件进行打弯和切片，从而能够有效的避免出现尺寸精度不够，高低不平的情况出现，也能够避免操工人出现伤到手的情况，且大大提供了装置的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多用途半导体打弯模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921799514.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210877108U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921799514.2
主分类号 ：
B21D37/10
IPC分类号 ：
B21D37/10 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D37/00
作为本小类所包括的机器的部件的工具
B21D37/10
模具组；导向支柱
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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