一种新型半导体打弯机
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型半导体打弯机，涉及半导体打弯技术领域。本实用新型包括工作台，工作台顶部的一端安装有第一机箱，工作台顶端的另一侧安装有第二机箱，第二机箱的内部安装有液压机，液压机的一侧螺纹连接有推货杆，第二机箱的内部靠近液压机的两端均安装有转动电机，第二机箱的一端靠近推货杆的两侧均安装有转盘，两转盘的一端安装有打弯杆。本实用新型通过一系列的设计使得工件可以根据生产需要完成不同角度的加工，使产品外形丰富多样化,且能够自动的将需要打弯的半导体元件输送至打弯处进行打弯，也能够将打弯后的半导体元件推出，从而大大减轻了操作工人的劳动力输出，进而提高了对半导体打弯的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型半导体打弯机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921800266.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210429761U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921800266.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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