一种打弯部分倾斜的导电膜引线框架
授权
摘要
本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种打弯部分倾斜的导电膜引线框架，包括底板，所述底板的内部方便开设有固定孔与第三连接槽，所述底板的正面固定安装有滑轨，所述滑轨的顶部固定安装有第一限位块，所述滑轨的内部分别开设有第二滑动槽与第二连接槽，所述第二连接槽的内壁固定安装有弹簧，所述弹簧的顶部固定连接有第二限位块，所述滑轨的顶部滑动连接有滑块，该打弯部分倾斜的导电膜引线框架，通过当需要将连接件固定时，将连接件放入压板的底部，将螺纹杆通过压板内部的通孔向下旋转运动，将螺纹杆进入底板内部的第三连接槽内部，再通过上折弯板、折弯部与下折弯板的配合使用，从而达到连接件极易固定。
基本信息
专利标题 ：
一种打弯部分倾斜的导电膜引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922158208.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN210897262U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
邱洲笙
申请人 ：
遂川键通电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县工业区狮山路
代理机构 ：
南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡群
优先权 ：
CN201922158208.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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