以塑封料部分取代引线框架材料的器件

专利权的终止

摘要

以塑封料部分取代引线框架材料的器件属于半导体器件技术领域。现有技术器件的固定部、芯片部的厚度尺寸以及固定部的长度尺寸偏大，铜材消耗量大，器件重量、电镀面积随之增大。本实用新型的固定部的厚度小于1.2mm、大于0.4mm，芯片部的厚度为1.2～1.3mm；或者固定部和芯片部的厚度相同且小于1.2mm、大于0.4mm；塑封体从管脚根部一直延伸至固定部的端部，并将固定部塑封，固定部与塑封层的总厚度为1.8～2.8mm。本实用新型应用于TO-220系列半导体器件制造领域。

基本信息

专利标题：

以塑封料部分取代引线框架材料的器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820072477.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-22

授权号：

CN201289847Y

授权日：

2009-08-12

发明人：

纪全新王林祥李军姚志勇刘广海邵士成

申请人：

吉林华微电子股份有限公司

申请人地址：

132013吉林省吉林市深圳街99号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820072477.0

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2018-10-23 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20080922
授权公告日 : 20090812

2009-08-12 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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