一种铜合金引线框架材料
授权
摘要
本发明提供了一种铜合金引线框架材料，涉及有色金属技术领域。本发明提供的铜合金引线框架材料，以质量百分比计，化学成分包括：Sn 1.0~3.0%，Ni 0.5~4.0%，Zn 0.1~5.0%，P≤0.1%，B 0.005~0.01%，余量为Cu。本发明通过控制铜合金的成分在上述范围，配合制备方法的协同作用，得到了低成本、低热收缩率、高强度、高导电率和蚀刻性能优异的铜合金引线框架材料，完全可以满足大规模集成电路对高精密高精度蚀刻封装的引线框架材料的使用要求。
基本信息
专利标题 ：
一种铜合金引线框架材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113981267A
申请号 ：
CN202111614700.6
公开（公告）日 ：
2022-01-28
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN113981267B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘峰胡明烈陈建华马吉苗门宇航郑芸万向阳
申请人 ：
宁波兴业盛泰集团有限公司;宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区金溪路68号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111614700.6
主分类号 ：
C22C9/02
IPC分类号 ：
C22C9/02 C22C9/06 C22C9/04 C22F1/08 H01L23/495
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
C22C9/02
锡作次主要成分的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2022-02-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 9/02
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-01-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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