一种半导体封装框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装框架,包括底板和顶板，还包括有两个移动板和两个封装板，所述底板的上表面焊接设置有基板，且基板的上表面焊接有安装基座；所述底板的两端壁焊接设置有封装板，且所述封装板之间通过插杆配合设置有移动板；所述移动板的板体上开设有安装槽，且安装槽的上槽面焊接设置有限位板，限位板上开设有滑槽，滑槽内配合设置有滑块，滑块的底部焊接在限位架上；所述限位架中配合插接设置有引脚；所述移动板和封装板的上部配合设置有顶板。可以利用滑块与滑槽之间的配合关系，根据5引脚或6引脚的数量，对多余或少量的限位架进行去除和添加，使封装框架符合引脚数量的封装装配，节省单独制作封装框架的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020333644.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211295086U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王辅兵
申请人 ：
赛肯电子（徐州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区电子信息产业园A11栋
代理机构 ：
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈斌
优先权 ：
CN202020333644.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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