一种半导体芯片封装框架
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体芯片封装框架，包括框架主体、支撑块和支撑轴，支撑块分别位于框架主体下端的左右两侧，且支撑块分别与框架主体固定连接，支撑轴位于左右两侧的支撑块之间，且支撑轴的左右两端分别与支撑块固定连接，支撑轴的下端设有固定杆，固定杆的内侧均匀分布有焊接杆，且焊接杆的顶部分别与支撑轴固定连接，框架主体的内侧上端固定连接有连接杆。该种半导体芯片封装框架通过结构的改进，使本装置在实际使用时，在对半导体芯片进行实时封装时，可对半导体芯片施以稳固的固定支撑，在此情况下，可保持半导体芯片的稳定，以提升封装的紧密度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022157340.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213459710U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
潘启霖
申请人 ：
无锡嘉翌晗机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村街道新华路125号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
崔巍
优先权 ：
CN202022157340.9
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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