一种半导体芯片封装框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片封装框架，包括安装框体，安装框体的内壁设置有九个定位机构，九个定位机构为纵向排列，定位机构包括两个对称分布的夹块，夹块与安装框体之间定轴转动有定位轴，两个夹块的外壁设置有与安装框体内壁相接触的弧形弹板，弧形弹板的两端之间固定连接有定位板，弧形弹板靠近定位板的一面固定连接有贯穿定位板与安装框体的插杆，插杆为九个，九个插杆之间固定连接有拉板，拉板与安装框体之间固定连接有九个套接在插杆外壁的弹簧，两个夹块之间设置有插座，插座为九个，九个插座之间固定连接有导向座。本实用新型有效的解决了半导体芯片封装麻烦的问题，操作简单，便于焊接与保护引脚。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123291832.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-25
授权号 ：
CN216528878U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
吴良玉
申请人 ：
深圳庞田科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道杨美社区旺塘16巷12号13A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123291832.8
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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