一种具有定位功能的半导体芯片封装框架
授权
摘要
本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别是一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，包括上框架和下框架，所述下框架上设置有至少两个定位锁扣，所述上框架上对应设置有与所述定位锁扣相配合的连接孔。本申请所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，在用于上框架和下框架连接的合片过程及高温焊接过程中，通过至少两个定位锁扣与对应的连接孔相配合，来保证上片框架和下片框架的相对位置，不再依靠模具来保证上片框架和下片框架的相对位置，从而提高上框架下框架合片位置的一致性及热膨胀的一致性，以降低上框架和下框架错位概率，从而降低封装好的半导体芯片的次品率，进而降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种具有定位功能的半导体芯片封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921885114.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210489607U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
傅明锋樊增勇许兵徐小波
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
王波
优先权 ：
CN201921885114.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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