具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架
授权
摘要
本实用新型提供了一种具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架，所述引线框架包括一个或两个以上引线框架单元构成，每个引线框架单元都包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区，其中，所述相邻两个引线框架单元的散热片区通过顶部中筋连接，引脚区通过管脚边筋连接；所述散热片区上设置有定位孔，散热片区的左下角和右下角分别设置有凸起结构，该凸起结构能够将散热片区与塑封模具之间的间隙封堵以使塑封时载片区的塑封材料不能进入间隙中形成隔墙溢料。本实用新型具有能够解决半导体芯片塑封过程中产生的隔墙溢料的问题、减少了人工去除工序、缩短了生产周期、节约成本等优点。
基本信息
专利标题 ：
具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020290226.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211265462U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
陈明李力蔡少峰李科陈凤甫邓波
申请人 ：
四川立泰电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市德泉路微电子园A区
代理机构 ：
成都中玺知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭昌驰
优先权 ：
CN202020290226.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
