半导体封装件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装件。根据一个方面，一种半导体封装件包括：半导体管芯，该半导体管芯具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；引线框架，该引线框架耦接到该半导体管芯的该第二表面；和散热器引线框架，该散热器引线框架耦接到该半导体管芯的该第一表面，其中该半导体管芯设置在该引线框架与该散热器引线框架之间，并且该散热器引线框架被配置为将热量从该半导体管芯传递出去。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022307856.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213601865U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
埃迪·艾博瑞克·约瑟夫·布朗萨尔
申请人 ：
半导体元件工业有限责任公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
尚玲
优先权 ：
CN202022307856.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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