半导体封装件
授权
摘要
本公开涉及半导体封装件。该半导体封装件包括：多个引线，其中多个引线包括多个有源引线和多个无源引线；半导体管芯，耦合到多个引线的端部，半导体管芯包括键合焊盘；导电接线，耦合在键合焊盘和多个有源引线中的一个有源引线之间；以及封装体，覆盖半导体管芯、导电接线和多个引线的一些部分，其中多个有源引线的外部部分在第一表面处从封装体暴露并形成焊区，其中多个无源引线在第一表面处被封装体覆盖。通过使用根据本公开的实施例，可以例如获得稳定的半导体封装件。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020639067.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212182312U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
E·M·卡达格F·R·戈麦斯A·卡达格
申请人 ：
意法半导体公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
张宁
优先权 ：
CN202020639067.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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