半导体封装件
授权
摘要
本公开的实施例涉及半导体封装件。总体而言，一个或多个实施例是针对一种引线框封装件，其具有多个引线、裸片焊盘、耦合至裸片焊盘的半导体裸片和包封材料。裸片焊盘的内部部分包括周界部分，周界部分包括彼此间隔开的多个突起。突起帮助将裸片焊盘锁定在包封材料中。多个引线包括上部部分和基底部分。多个引线的基底部分相对于裸片焊盘的多个突起偏移(或交错)。特别地，基底部分朝向裸片焊盘纵向延伸，并且位于相应的突起之间。引线的上部部分包括引线锁，引线锁沿相邻引线的方向延伸超出基底部分。引线锁和裸片焊盘中的突起帮助将引线和裸片焊盘锁定在包封材料中。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922211559.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211125636U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
J·塔利多
申请人 ：
意法半导体公司
申请人地址 ：
菲律宾卡兰巴市
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN201922211559.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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