半导体封装件
公开
摘要
一种半导体封装件包括一可挠式载板、一第一晶片、一第二晶片、一第一模封层、一第一粘合层以及一第二模封层。可挠式载板包括一具有图案化增层线路且呈软性的可挠折层，以及结合于该可挠折层部分表面上的刚性层。可挠折层结合有刚性层的部位形成为一第一承载部及一第二承载部，而该第一承载部及该第二承载部间未结合有刚性层的该可挠折层形成为一第一可挠折部。第一晶片覆晶接置于第一承载部上，第二晶片覆晶接置于第二承载部上。第一模封层包覆第一晶片，第二模封层包覆第二晶片。第一粘合层结合第一模封层与第二承载部。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582829A
申请号 ：
CN202111446925.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余俊贤许诗滨蔡宪铭
申请人 ：
恒劲科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县湖口乡新兴路458之17号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵大宁
优先权 ：
CN202111446925.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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